1月31日消息，环球晶圆董事长徐秀兰透露，目前环球晶圆的客户需求真的很强，今年全年订单都已确定，旗下16座厂将持续365天全年无休生产，今年将以既有厂房空间扩充去瓶颈设备，5月到7月新增设备会逐步到位。
据其预计，环球晶圆今年总产能将可增加7%到8%，增加产能以12吋晶圆和8吋晶圆为主。此外，环球晶圆与日本半导体硅晶圆设备厂Ferrotec携手的8吋厂部分，主要是在上海和杭州，后续产能将逐步扩充到单月最大产出共计45万片。
徐秀兰指出，目前半导体硅晶圆中以12吋晶圆最缺货，其次为8吋晶圆。据其透露，今年12吋、8吋、6吋硅晶圆平均报价都将上涨，但12吋涨幅会比8吋高、8吋涨幅会比6吋高，今年一整年累积的涨幅将有望较去年均值上涨20%，若以整体系晶圆的每平方英吋平均售价计算，今年将会站上0.9美元大关。
此外，徐秀兰还谈到了2019年硅晶圆供需情况。徐秀兰预估2019年硅晶圆需求依旧非常强劲，环球晶圆厂区也得全年无休365天生产。徐秀兰直言，2019年的需求不会比2018年弱，2019年的报价也会比2018年高。
此外，晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要的是要能拿到原料。
值得一提的是，面对硅晶圆严重缺货情况，台湾科学园区同业公会理监事会通过半导体会员厂商提案，将向台湾地区国际贸易局提出建议，希望在不危害地区安全及对相关产业无重大不良影响下，开放大陆产制12寸硅晶圆进口。
台湾半导体硅晶圆厂商表示，大陆产制的硅晶圆质量是否能够符合台湾厂商需求，仍待观察；此外，当前硅晶圆缺货是全球性问题，开放大陆产制12寸硅晶圆进口，仍将难以改变当前缺货的情况。（转自国际电子商情）
